Máquina de Montagem de Chips RFID Modelo: ST-FC180

Descrições gerais

RFIDMáquina de Montagem de Chips Modelo: ST-FC180
A máquina de colagem de chips RFID totalmente automática é usada para HF (alta frequência).、Colagem de chips UHF, largura da base (direção CD) de até 200 mm, a máquina integra funções como desenrolamento da antena, dispensação de cola, fixação do chip, prensagem a quente, verificação de controle de qualidade, inserção de pontos defeituosos, etc. Compatível com wafers de 8 e 12 polegadas; wafers de 6 polegadas precisam de adaptação.personalizadofeito.

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Detalhes do produto

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Introdução

1. Este equipamento especializado foi projetado para a produção contínua de inlays RFID e colagem de chips. É ideal para a colagem flip-chip de linha única de produtos com antenas opacas ou semitransparentes (como antenas de papel ou PET opaco).
2. Utilizando um sofisticado sistema de reconhecimento visual, a máquina identifica e localiza com precisão minúsculos chips — fornecidos em bandejas — bem como antenas flexíveis; posteriormente, atuadores de alta velocidade e alta precisão executam a ligação precisa dos chips às antenas.

Características

Adequado para antenas de PET e papel;
Largura do material do substrato：30~200mm, espessura:≥50μm, a posição de fixação da antena é no centro;
WDimensões do disco após a instalação: 8 e 12 polegadas.
Wtamanho após a medição: 0,35*0,3mm a 3*3mm nesta faixa;
TEspessura do wafer: 0,075-0,16 mm;
Cola: ACP é aceitável, NCP: ainda não validado;
PLimite de coceira nos eixos X e Y:mínimo15 mm, máximo 240 mm (observação: o passo deve ser um múltiplo inteiro entre 157 e 240 mm)

Especificações técnicas

#	Parâmetro	Valor
1	Dimensão	C6000L1300A1750 (mm)
2	Peso	Aproximadamente 2000 kg
3	Tensão nominal	Trifásico, AC380V
4	Potência nominal	Aproximadamente 16 kW
5	Pressão do ar	0,6 ~ 0,8 MPa
6	Consumo de ar	Aproximadamente 100 L/min
7	Operador nº.	1 pessoa
8	Tipo de controle	PC
9	Sistema Operacional	Ganhe 10
10	UPH	Passo de 25 mm: 15.000 peças/hora
		Passo de 50 mm: 7500 ~ 8000 peças/hora
		Passo de 150 mm: 2600 peças/hora
11	Colheita	99,70%
12	Barulho	≤85 DB
13	Precisão de fixação da matriz	±0,05 mm
14	Material de aplicação	Encaixe seco único
15	Substrato	PET, papel; espessura: ≥0,05 mm
16	Mudanças ao longo do tempo — Alteração completa do produto (antena, chip e possivelmente ACP/NCP)	Aproximadamente 150 minutos
17	Mudança ao longo do tempo — Somente wafer/chip	5 minutos